couches minces
PVD - Physical Vapour Deposition -– Dépôt Physique en Phase Vapeur
Procédé de revêtement mince (2-5 µm d'épaisseur) par dépôt sous vide d'un matériau qui se transforme en vapeur, transporté et finalement déposé sur la surface d'un substrat.
AVANTAGES
- Augmentation de la durée de vie des pièces
(outils de coupe, moules, matrices et poinçons, etc.) - Diminution des arrêts machine
- Diminution des coûts de maintenance
- Gains de productivité
- Meilleure finition des produits
- Réduction/élimination de la lubrification
TiCN
CARACTÉRISTIQUES GÉNÉRALES:
- Haute résistance à l’usure.
- Dureté élevée
- Haute résistance à l´oxydation aux températures intermédiaires
- Bonne résistance à la corrosion
- Faible coefficient de frottement
APPLICATIONS TYPIQUES:
Outils de coupe pour l’usinage par enlèvement de copeaux: revêtement d’outils en carbure ou acier rapide pour le découpage de matériaux abrasifs, adhésifs et les matériaux difficiles à découper.
Découpage des alliages d'aluminium, du cuivre, du titane, de la fonte et des superalliages.
Moules d'injection: parties mobiles du moule soumis au grippage.