couches minces

PVD - Physical Vapour Deposition -– Dépôt Physique en Phase Vapeur

Procédé de revêtement mince (2-5 µm d'épaisseur) par dépôt sous vide d'un matériau qui se transforme en vapeur, transporté et finalement déposé sur la surface d'un substrat.

AVANTAGES

• Augmentation de la durée de vie des pièces
  (outils de coupe, moules, matrices et poinçons, etc.)
• Diminution des arrêts machine
• Diminution des coûts de maintenance
• Gains de productivité
• Meilleure finition des produits
• Réduction/élimination de la lubrification

TiCN

CARACTÉRISTIQUES GÉNÉRALES:

• Haute résistance à l’usure.
• Dureté élevée
• Haute résistance à l´oxydation aux températures intermédiaires
• Bonne résistance à la corrosion
• Faible coefficient de frottement

APPLICATIONS TYPIQUES:

Outils de coupe pour l’usinage par enlèvement de copeaux: revêtement d’outils en carbure ou acier rapide pour le découpage de matériaux abrasifs, adhésifs et les matériaux difficiles à découper.

Découpage des alliages d'aluminium, du cuivre, du titane, de la fonte et des superalliages.
Moules d'injection: parties mobiles du moule soumis au grippage.